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Snapdragon 8 Gen 4 gegen Dimensity 9400 — eine SoC-Schlacht auf 3 Nanometern

Qualcomm und MediaTek liefern für die 2025/2026er Flagship-Generation zwei Architekturen, die beide bei TSMC im 3-nm-Prozess gefertigt werden — und sich dennoch in CPU-Auslegung, GPU-Treiberreife und Modem-Integration deutlich unterscheiden. Eine Bilanz aus den ersten Monaten der Geräte am Markt.